黏土磚分類

(1) 普通黏土磚

該黏土磚是由可塑性強、分散性大的軟質黏土與部分黏土熟料配制而成。結合黏土的含量一般在40%?50%，而黏土熟料的含量一般在50%?60%。一般采用可塑成型和半干法成型，規格特殊的也可以采用澆注成型。普通黏土磚一般在1300?1450℃燒成。

(2) 多熟料黏土磚

該磚以80%以上的熟料和20%以下的結合黏土制成。多熟料黏土磚由于磚料大部分處于瘠化狀態，在制造過程中不易變形，保證了磚坯的外形尺寸，使得燒結后的制品具有較為理想的體積密度、機械強度和抗熱震性能。一般使用可塑性較強的軟質黏土作為該磚的結合劑。因為泥料中結合黏土含量較低，工藝性能較差，成型具有一定的困難，所以除使用高噸位的壓磚機外，還需要在磚料中加入一定量的結合劑，如亞硫酸紙漿等，以增強磚料的結合性能、改善工藝性質。多黏土熟料的燒成溫度一般應高于1450℃。

(3) 全生料制品

該磚直接使用破碎后的瘠性料和結合黏土制成磚坯，然后進行直接燒結。全生料的生產省去了原來煅燒工序，節約了能源，降低了成本，而且生料顆粒在制品燒結時與結合黏土結合得更好，提高了磚坯的致密度和機械強度。但是全生料磚在燒成時具有一定的體積收縮，因而不能生產高質量黏土磚。

(4) 不燒磚

該磚是將黏土熟料顆粒、細粉或再加少量結合黏土與化學結合劑混合，經過成型而制成的黏土制品。這種制品不經過高溫燒成，生產簡化，在實際應用過程中，經受與燒成溫差不大的高溫作用而逐漸燒結。

(5) 低蠕變黏土磚

該磚所用原料一定要結構致密、純度高、雜質少。制品還應具有優良的抗熱震穩定性和抗侵蝕性，因而在制作過程中，一般還需要添加部分合成莫來石以及在高溫下能轉化為莫來石的“三石”原料。低蠕變黏土磚一般在1400℃左右燒成。

(6) 低氣孔黏土磚

低氣孔黏土磚是在一般黏土磚的基礎上，改變工藝制造而成的。一般采用特級焦寶石為主要原料，加入少量的鋁含量為55%?70%的高鋁礬土熟料細粉或“三石”或葉蠟石類膨脹性原料的混合粉制成。制磚時還要控制細粉的粒度，以獲得致密的坯體。低氣孔黏土磚的鋁含量較普通黏土磚要高，因而燒結溫度應比普通黏土磚高。該磚主要應用于玻璃窯、高爐、混鐵爐等窯爐。

(7) 大型黏土磚

該磚一般較大，要求單重在50kg以上，有的甚至重達400?500kg，一般采用澆注成型法。該磚主要使用于玻璃窯中。

按照耐火度的高低，黏土制品可以分為以下4個等級。

① 特等：耐火度不低于1750℃。

② 一等：耐火度不低于1730℃。

③ 二等：耐火度不低于1670℃。

④ 三等：耐火度不低于1580℃。

黏土磚的主要生產過程

黏土磚的主要生產過程如下。

(1) 原料準備

主要是熟料和結合黏土的準備。熟料的制備是將硬質黏土原料經過高溫煅燒后制成熟料，然后經過破碎和篩分。結合黏土主要是使成型后的半成品具有一定的強度。對結合黏土通常要求具有高的可塑性、結合性、易燒結性和較高的耐火性。通常采用以半軟質黏土為主，適當配以少量的軟質黏土，將部分結合黏土調制成泥漿，以泥漿形式加入到復合型結合黏土配方中。這種配方可以改善黏土的成型性能并能促進燒結。

(2) 配料、混煉和成型

混合較多熟料的，成為多熟料制品。黏土磚體積穩定性高，其他性質也較好，但是需要經過強力成型。

配料按照“兩頭大、中間小”的原則進行，多采用多級顆粒配料，這對制品提高制品質量、穩定工藝制度等起到了重要作用。臨界尺寸的選取取決于黏土磚的外形和尺寸，一般不采用超過3?4mm的顆粒，大型和異型制品可以放大到4?5mm，甚至更大些。

成型方法很多，但是，工廠里普遍采用的是半干法成型，泥料水分一般為  4%?6%，成型方法及壓力對磚的致密度、結構強度等均有影響，應該根據實際需要，制定合適的成型制度。

(3) 干燥

依據半成品的含水量、形狀和尺寸，制定不同的干燥制度。但是一般而言，干燥過程中控制的關鍵因素是干燥速度，應以保證磚坯不變形、不開裂和具有一定的強度為原則。較終進入燒成工序的磚坯含水量應該控制在2%以下。

(4) 燒成

燒成過程中，黏土磚磚坯內部會發生一系列的物理化學變化。為了實現莫來石的再結晶和聚集再結晶，燒成速度不能過快。燒成后要適當保溫，使磚坯的燒結過程和各種物理、化學變化趨于一致。然后再緩慢出窯。黏土制品要求在微正壓、氧化氣氛中燒成，這是為了使磚坯內部的有機物燒掉，以及使鐵以高價態氧化物(Fe2O3)存在。若鐵以低價態(FeO)存在，在低溫下就會出現黏度較低的熔融液相，容易引起制品在燒成時的扭曲變形，降低其高溫使用性能。

耐火材料出現開裂、脫落、易磨損怎么辦？想要徹底解決問題，需要從根源挖掘，分析出真正的原因，榮盛耐材從事耐材生產、研發服務多年，能解決高溫窯爐內襯的各種疑難問題，歡迎廣大新老朋友咨詢及技術交流。